１、調(diào)壓閥：調(diào)節(jié)針筒內(nèi)氣壓大小，氣壓調(diào)節(jié)范圍０．０５－０．９ＭＰａ；調(diào)節(jié)時(shí)先拉出旋鈕，順時(shí)針為大，逆時(shí)針為小，調(diào)好后壓回旋鈕。２、控制器開(kāi)關(guān)：控制盒內(nèi)的電源通斷。３、Ｙ軸滑塊：帶動(dòng)基板前后移動(dòng)。４、壓
隨著ＬＥＤ產(chǎn)品的升級(jí)換代以及工藝的逐漸成熟，ＬＥＤ產(chǎn)品持續(xù)往多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，封裝形式從普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，顯示做的會(huì)越來(lái)越細(xì)膩，小到可以作為手表的屏幕，大
ｌｅｄ點(diǎn)膠機(jī)適用于ｌｅｄ顯示屏、ｌｅｄ燈帶、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型燈、ｌｅｄ燈珠，等，是深圳十大點(diǎn)膠機(jī)廠家之一。Ｌｅｄ 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具體分析灌膠機(jī)在 ｌｅｄ 行業(yè)的應(yīng)用十分的普遍，ｌｅｄ 的應(yīng)用
高標(biāo)準(zhǔn)的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統(tǒng)的壽命和其連接性，而其焊接的實(shí)際效果和自動(dòng)化流程也成為了目前評(píng)估生產(chǎn)工藝的重要基礎(chǔ)，因此應(yīng)用高標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)焊錫機(jī)則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種
ＢＧＡ焊接站，ＢＧＡ返修站和ＢＧＡ返修站指示相同的設(shè)備類型，如果它們之間存在差異，則確實(shí)存在差異。ＢＧＡ焊臺(tái)，有時(shí)我們也說(shuō)ＢＧＡ焊臺(tái)或ＢＧＡ拆焊臺(tái)，它們都在談?wù)撏慌_(tái)ＢＧＡ返修設(shè)備。 ＢＧＡ焊接站，Ｂ
ＢＧＡ是一種目前常用的封裝形式，以其多Ｉ／Ｏ，引腳短，體積小的優(yōu)點(diǎn)迅速發(fā)展，ＢＧＡ封裝技術(shù)主要適用于ＰＣ芯片組、微處理器／控制器、ＡＳＩＣ、門陣、存儲(chǔ)器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封裝。但因其引腳
關(guān)于20 21 年 國(guó) 慶節(jié) 放假的通知 同志科技總公司、各子公司全體員工： 2021年國(guó)慶節(jié)在即，為了便于公司各位小伙伴能夠提前安排好工作和生活，現(xiàn)根據(jù)國(guó)務(wù)院辦公廳通知精神將國(guó)慶期間放假安排通知如下： 一：放假時(shí)間
關(guān)于ＢＧＡ返修臺(tái)返修芯片，我從工藝方面說(shuō)一下這一問(wèn)題：一．ＢＧＡ芯片有鉛與無(wú)鉛之分，有鉛的熔點(diǎn)是１８３度，無(wú)鉛的熔點(diǎn)是２１７度，所以在對(duì)機(jī)器進(jìn)行測(cè)溫、對(duì)溫度曲線進(jìn)行修改時(shí)要在它的熔點(diǎn)上加上２０－－３０
ＢＧＡ芯片器件的返修過(guò)程中，設(shè)定合適的溫度曲線是ＢＧＡ返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，ＢＧＡ返修過(guò)程對(duì)溫度控制的要求要更高。正常情況下ＢＧＡ 返修溫度曲線圖可以拆分為
返修臺(tái)，顧名思義，就是用來(lái)返修ＢＧＡ的機(jī)器，ＢＧＡ就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的ＢＧＡ，產(chǎn)線上面出現(xiàn)ＢＧＡ生產(chǎn)不良，就需要用這機(jī)器來(lái)返修，可以這樣理解 ＢＧＡ是一種芯片。ＢＧＡ返
