高貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質量，可以提前完成加工量。對工作環境有以下要求：溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性

維修：各段維修產品做好報表統計，型號、不良類型、不良數量；維修參照IPQC確認封樣更換、維修元件；維修產品要求不可破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復檢，并在條碼貼空白區域使用油筆打“.”區分；SMT維修后產品需AOI全測，功測維修后產品需功能全測；尾數、維修、補板產品，必須安排測試，嚴禁不測試直接出貨。

物料和資料的確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產安排，未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發工程師核對；D、試投后有變更的物料；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）；C、指導首件后焊作業，確認所有后焊元件無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應后焊工位的SOP；D、按照測試流程指導測試功能測試，確保PCB的主要功能全部測試；

手動印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刀與錫膏就可以完成制作。判斷錫膏印刷好壞的標準：錫膏印刷的位置；錫膏的印刷量。以上2種是檢測錫膏印刷機印刷好壞的標準，錫膏印刷不好，往往會造成PCB少錫，多錫、黏錫，出現以上這類，往往會造成焊錫的短路與空焊問題

在貼片加工的加工生產過程中有一個比較重要的電子元器件——貼片電感。貼片電感就是功率電器、表面貼裝高功率電感，在SMT貼片加工中貼片電感具有小型化、高品質、高能量儲存和低電阻等特性。目前貼片加工中常見的貼片電感主要有四種：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的是繞線式和疊層式兩種類型。不同SMT包工包料產品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應注意。

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