2019年,隨著技術的進一步成熟和相關激勵政策的推動,Mini LED發展全速推進,市場迎來增長高潮期,整個產業鏈的廠商紛紛加碼布局,競相角逐。從相關廠商在2019年下半年的發展成果來看,Mini LED將于2020年大規模放量。

作為首要環節,點測分選、巨量轉移、返修機及沉積等設備發揮著關鍵性作用,此環節涉及的速度、精度及良率等技術問題直接影響著決定Mini LED大規模商用化的成本問題。平時,大眾的注意力主要集中在芯片、封裝及應用端等,而常常忽略了重要的設備環節。在Mini LED制程中,設備是基礎,關系到其他環節的良率和成本控制,從而影響產品的普及時程。

其中,點測分選等封測設備的速度和精度等關聯著封裝產品的質量。Mini LED對相關設備的精度要求大大提高,帶動了設備需求增長。去年10月,全球最大LED點測分選設備廠惠特科技宣布在臺灣證券交易所上市,并通過與梭特科技戰略聯盟以擴大業務布局。隨著Mini LED大量導入高階顯示器背光應用,惠特科技今年的目標是將Mini LED點測分選設備比重提到2-3成。

據LEDinside了解,華騰半導體是目前大陸地區唯一一家全系列LED分光、編帶機提供商,主要產品包括LED全自動測試分選機、LED全自動編帶機、芯片點測機、芯片分選機以及劃片機。

通過進一步加大對研發的投入,華騰半導體希望可以針對國內封裝企業的新需求,研發對應的創新產品,提供專業的解決方案。

同樣服務于封裝廠商的標譜,其LED封測設備市場占有率處于國際領先地位。該公司與Mini LED相關的設備包括小尺寸(1212以下)LED系列分光機和編帶機、COB LED(2合1、4合1、9合1等)系列分光機、編帶機,具有高操作性、高兼容性及高良率等特點。

為拓展Mini LED業務,一方面,標譜加大研發投入。2019年,公司研發人員增加30%,且成功導入PLM研發管理系統。另一方面,標譜成功完成COB LED測試系統升級,測試速度提升100%。此外,標譜還加強各事業部、供應商的溝通和協調,加強自產零部件的生產能力。2019年,公司機加廠產能提升50%,實現70%的機械零部件自主生產。標譜表示,原計劃基于對市場的看好,2020年會持續加大投入,但目前因疫情影響,具體投入將視具體情況而定。不過,標譜認為,加大投入只是時間問題,之后相關投資肯定還會有大幅度的增長。

事實上,Mini LED的使用數量相較傳統LED用量呈現倍數增長,因此對于中后段制程的分選,固晶以及返修的效率提升均有很高的要求。

據了解,梭特科技的產品范圍較廣,包括分選機、排片機、固晶機以及返修機等,并且該公司擁有應用于分選機和固晶機市場的核心技術——Pick & Place取放技術。此技術是將 Input晶圓(wafer)與 Output bin 垂直平行對立,讓膜對膜 (Tape to Tape)取放距離最短,加上雙臂反覆高速轉動,速度和精度明顯優于業界一般的水平結構。

其中,梭特固晶機能實現對±10um以內產品的操作,該公司預計下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對Mini LED 的產業趨勢持續推出更高精度和更快速度的機型以滿足客戶與產業的需求。

據介紹,梭特科技已推出相應的解決方案應對Mini LED市場的強勁需求。除了以上提到的設備以外,該公司還推出FOB先進封裝制程系列設備,此設備主要的概念是利用高精度和高速的混Bin排片技術,再通過巨量轉移將RGB 芯片同時移載到同一片載具上, 最后再一次性進行高效率的固晶制程。并且,梭特科技還推出全功能的返修機RW-10, 無論是背光板或者是顯示屏模塊, 均可以進行高效率的維修,確保整片板或模塊的出貨品質。

然而,在所有相關設備中,巨量轉移設備“點名率”相對較高。此技術量產難度極高,生產過程涉及高速高精度驅動與控制、機械運動與其他很多物理化學特性的應用、光學識別與計算等,是產業鏈的關鍵技術。并且,轉移制程的良率問題是一大挑戰。

作為巨量轉移設備供應商,K&S目前已推出Mini LED巨量轉移設備 PIXALUX。據K&S介紹,此設備是由公司與合作伙伴Rohinni公司共同推出,其速度是當時市場上其他產品的10倍。除速度以外,該設備在精度與轉移成功率方面也具有明顯的優勢。

K&S表示,現階段,公司的Mini LED巨量轉移設備已經在客戶方得以應用,并開始生產。公司在Mini LED領域的布局仍然以巨量轉移為主,同時會適時切入到一些上下游工藝之中。2019年底,公司已經正式推出Mini LED的全自動激

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