□ 電阻的作用
一、 電阻 的符號表示法 電阻是表示導體對電流阻礙作用的大小，符號是R。電阻是一種使用得最多的電子元件，我?guī)缀鯖]有看到過一種沒有內含電阻的 電子設備 。顧名思義電阻主要是阻礙電流，下面我們對這個問題詳細分析
□ PCB布局的原則
一般PCB布局按如下原則進行：①按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數字電路區(qū)(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅動區(qū)(干擾源)
PCB布線工藝要求:一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)
在研磨過程中，不論是粗大線條抑或是細線條，用不織布刷輥研磨的結果總是表面粗糙度均勻一致。從而不論是對后序的沉銅還是光敏膜涂覆前抑或是綠油（防焊）涂覆前都會得到一個更好的附著力從而穩(wěn)定的質量。 當然，在
遇到單片機晶振不起振是常見現象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？ 下面我給大家簡單概括一下： (1) PCB板布線錯誤； (2) 單片機質量有問題； (3) 晶振質量有問題； (4) 負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容
一般高密度增層線路板的故障模式主要有兩種。第一種如圖7.15為導體層間的銅離子遷移，對半徑只有0.87A的銅離子而言，環(huán)氧樹脂可視為是海棉狀的結構，因此銅離子如果受到導電層間電壓的影響很容易通過環(huán)氧樹脂而由陰
工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照
