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甲酸真空回流焊--H3
| 型 號： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復(fù)精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
甲酸真空回流焊H3設(shè)備簡介：
1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實(shí)時觀察焊接過程,
2、加熱系統(tǒng)：設(shè)備配置3套加熱系統(tǒng)，同時在真空環(huán)境下進(jìn)行工作。
3、真空系統(tǒng)：設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1mbar高真空環(huán)境。
4、冷卻系統(tǒng)：設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
5、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
6、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設(shè)計可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)一鍵操作。
7、氣氛系統(tǒng)：設(shè)備實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體。
8、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實(shí)時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。
9、保護(hù)系統(tǒng)：八項(xiàng)系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計（焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓過低過高報警保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時冷卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。
特點(diǎn)：
1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實(shí)時顯示,并可控制和調(diào)節(jié)
2、真空抽速，50 m³/h
3、工藝腔體壓力：0.1mbar
4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
5、快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫。
6、低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率
7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
8、高產(chǎn)能：每層實(shí)際焊接面積為410*540mm，多層同時工作，實(shí)現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。
技術(shù)參數(shù)：
注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實(shí)物為準(zhǔn)！
技術(shù)參數(shù)：
| 型 號 | H3 |
| 焊接面積 | 410*540*3層 |
| 爐膛高度 | 100mm |
| 單層承重 | 20KG |
| 最高溫度 | 350℃ — 450℃ |
| 控制系統(tǒng) | 溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng) |
| 控制方式 | 品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng) |
| 溫度曲線 | 40段溫度控制 |
| 額定功率 | 60KW |
| 實(shí)際功率 | 35KW |
| 重量 | 900KG |
| 真 空 度 | 0.1mbar/0.0001mbar |
| 溫度范圍 | 室溫—450℃ |
| 最大升溫速度 | ≥70℃/min |
| 最大降溫速度 | ≥120℃/min |
| 氣氛還原 | 氮?dú)浠旌蠚狻⒓儦錃狻⒌獨(dú)獾榷栊詺怏w及甲酸 |
| 冷水系統(tǒng) | >100L/min，出水口溫度：5-10℃ |
| 電 源 | 380V 50-60A |
| 外形尺寸 | 1320*1220*1750mm |
注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實(shí)物為準(zhǔn)！
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